十多年来，辰矽一直是导热有机硅材料的首选，面对当今电子设备性能更强大，散热要求更严苛，辰矽公司与时俱进，不断创新导热有机硅产品，针对低渗油和低挥发的产品难题，辰矽研发人员通过设计新配方，优化硫化体系和交联完成度成功开发出CX-3913AB低出油低挥发导热硅凝胶，完美解决低渗油和低挥发问题。

· 低渗油：125℃，48小时，油径比小于1mm

· 低挥发： 85℃，1000hr ，玻璃盖上没有冷凝物

CX-3913AB通过导热可靠性测试：冷热冲击试验，双85试验和热老化试验，满足性能、加工、操作安全等多方面的需求。

· 低粘度，润湿性好，提高粉体填充率和导热系数

· 低挥发分（ Σ D3~D10 ＜ 500ppm），无冷凝物（85℃，1000hr）

· 低出油率（油径比＜1mm）（85℃，48hr）

· 优良机械性能，良好回弹性和柔软性

· 出色流动性，易于加工